CBTZ半自動探針臺
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CBTZ半自動探針臺

CBTZ自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試, 操作簡單,快捷,測試精度高,具有MAP顯示功能。 與測試儀連接后,能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試

CBTZ半自動探針臺


主要技術(shù)參數(shù)


可測片型:3 寸、?4寸、5寸,6寸、8寸

測試硅片單元尺寸:20—200 mil

定位精度:≤?±0.01mm/110mm

自動對準(zhǔn)精度:±0.01mm

誤測率:≤?1 ‰

全自動對位時間:≤?15 s

測試速度 45 mil ? 5.0 pcs/s

50 mil ? 4.6 pcs/s

87 mil ? 4.2 pcs/s

步進分辨率:0.001

Z向行程:0~5mm?可調(diào)

承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍:±20o


CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試,操作簡單,快捷,測試精度高,具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后,能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。

CBTZ半自動探針臺.jpg


操作方式

CBTZ型自動對位探針臺

提供了清晰直觀的觸屏操作頁面,

手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試。

除此之外還提供了更加簡潔 方

便的小鍵盤操作方式,操作者可依據(jù)

個人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。

CBTZ半自動探針臺軟件界面.jpg

機器軟件的操作界面

CBTZ半自動探針臺小功能鍵盤.jpg

功能小鍵盤

機器功能

具有自動掃描對位功能,對位精度
高、速速快,Windows7界面,動態(tài)map
圖顯示測試過程。


具有圓形測試,范圍重測,探邊

測試,范圍打點,回收測試,矩形
測試和脫機打點多種測試功能。


CBTZ半自動探針臺機器功能.jpgCBTZ半自動探針臺測試方法.jpg

具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu),操作軟

件能對垂直度、平面度進行精度補償,保
證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。
具有實時打點、脫機打點和滯
后打點功能。新型打點器,使用時
間長達3天,不滴墨,省去60%的操作時間。
CBTZ半自動探針臺垂直度參數(shù)設(shè)置.jpgCBTZ半自動探針臺打點設(shè)置.jpg

具有Z軸行程分段運動功能,其

分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、

過沖高度和折回高度,并且具有探邊

功能,防止測試過程中探針對芯片的
劃傷和探針與芯片的接觸不良。







測試針痕比例圖片(反光白點為針痕)

CBTZ半自動探針臺高度參數(shù)設(shè)置.jpg

CBTZ半自動探針臺芯粒數(shù)量設(shè)置.jpg

多芯粒 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 單芯粒

應(yīng)用案例:

珠海多創(chuàng)科技CBTZ半自動探針臺.png西安鵬泰航空動力技術(shù)CBTZ半自動探針臺.png


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